La Universidad Politécnica de Pachuca (UPP) es sede del primer Congreso Nacional de Ingeniería Biomédica en el subsistema de Universidades Tecnológicas y Politécnicas, al que asisten 456 jóvenes de seis universidades politécnicas que imparten esa disciplina.

El congreso se lleva a cabo del 3 al 5 de agosto,  y es un espacio para estrechar los lazos entre las seis universidades que cuentan con el programa educativo de ingeniería biomédica en el país, el cual busca obtener conocimientos tecnológicos y de investigación a través de experiencias académicas que se están desarrollando en otras instituciones de educación superior.

También tiene como fin crear redes del conocimiento, así como vincularse para innovar estrategias que incluyan educación a distancia, compartir recursos digitales e incluso compartir el uso de equipamiento específico para así ampliar la cobertura al alumnado y brindar mayores oportunidades a los y las egresadas para fomentar la movilidad estudiantil de cara al proceso de internacionalización del subsistema.

Algunas de las instituciones participantes en el congreso son: el Cinvestav IPN, Universidad Autónoma Metropolitana-Iztapalapa (UAM-I); Escuela Superior de Ingeniería Mecánica y Eléctrica (ESIME-IPN); Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores Monterrey; Universidad Anáhuac; Universidad Autónoma del Estado de Hidalgo; Unidad Profesional Interdisciplinaria de Biotecnología (UPIBI-IPN); Universidad Autónoma de Chihuahua; Universidad Autónoma de Querétaro; Universidad Autónoma del Estado de México; Instituto Tecnológico de León, así como las universidades politécnicas de Chiapas, Sinaloa, del Bicentenario, de Cuatitlán Izcalli y Quintana Roo.

El rector Sergio Arteaga Carreño dio la bienvenida a los y las 456 jóvenes y a los 50 conferencistas que viajaron para adquirir nuevos conocimientos y experiencias, dijo que con ese tipo eventos atienden la instrucción nacional de hacer del desarrollo científico, tecnológico y la innovación, los pilares para el progreso económico y social sostenible.

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